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        氣凝膠顆粒

        Kistler®孔明®KSL6二氧化硅氣凝膠顆粒是一種三維網狀納米孔結構的無機材料,其孔隙率高達80~99%,孔徑尺寸集中于5-50nm之間,常溫下的導熱系數可低至0.013W/(m.k),絕熱、絕聲、吸附和過濾等性能優越,在熱學、聲學、光學、電學和藥學等方面擁有廣闊的應用前景。

         



         

        獨特的結構

        孔明®KSL6的孔徑尺寸遠遠小于空氣分子自由程(70nm),這種特殊的結構一方面牢牢鎖住空氣分子,大幅降低空氣熱對流,另一方面形成熱傳導的“無窮長”路徑,從而造就了KSL6的低導熱系數。


         

        防火并阻燃

        KSL6超過99%的成分為無機材料二氧化硅,達到國標GB8624-2012《建筑材料及制品燃燒性能分級》的A級不燃標準。

        憎水性

        KSL6氣凝膠顆粒的憎水率可高達98%,可有效阻止水分滲入,長期保持絕佳的保溫性能。
         


         

        作為傳統保溫材料的替代產品,孔明®KSL6可與不同纖維基材復合制成氣凝膠復合絕熱氈,也可作為主要原料制成氣凝膠絕熱涂料,還可作為保溫功能性填料制備氣凝膠絕熱玻璃、氣凝膠絕熱板材等形式多樣的衍生產品,以上產品可廣泛應用于石油化工、熱能工程、熱工設備、LNG儲運、交通運輸、軍事工程等多種領域。


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